塑封IC是指以塑料等樹脂類聚合物材料封裝的集成電路。除了塑封材料與金屬框架和D1FL20/L2芯片間發(fā)生分層效應(yīng)(俗稱“爆米花”效應(yīng)汐卜,由于樹脂類材料具有吸附水汽的特性,由水汽吸附引起的分層效應(yīng)也會(huì)使器件失效。

   1,失效機(jī)理

   塑封料中的水分在高溫下迅速膨脹使塑封料與其附著的其他材料間發(fā)生分離,嚴(yán)重時(shí)會(huì)使塑封體爆裂。

   2.危害

   損傷芯片、使鈍化層破裂、拉斷鍵合引線。

   3.水汽進(jìn)入途徑

  水汽經(jīng)過塑料體本身的滲透進(jìn)入,或者從塑料與框架(外引線)交界面進(jìn)入。