貼裝設(shè)備應(yīng)具有貼裝先進(jìn)封裝器件、電路基E32-TC200F4板以及適應(yīng)各種電路互連技術(shù)的能力,可擴(kuò)展升級功能強(qiáng),如精度、元器件裝載、貼裝工藝等對新型封裝元器件有很好的覆蓋能力。例如,在貼裝焊球直徑為0.125mm的CsP時,貼裝機(jī)精度達(dá)到45um4σ,才能達(dá)到可以接受的良品率。

   工作過程中人為干涉要少,每臺機(jī)器上要配有一定數(shù)量的送料器裝載量,以減少送料器更換的裝卸操作。

   可操作性好、工作并急定可靠

   元器件及PCB的微型化要求提升貼裝設(shè)備的貼裝精度和工藝基準(zhǔn)識別的準(zhǔn)確性,設(shè)備結(jié)構(gòu)工作穩(wěn)定可靠,可操作性好。例如:

   ● 自動周期性校準(zhǔn),減少維護(hù)工作量;

   ● 先進(jìn)的多媒體用戶界面;

   ● 自動誤差恢復(fù)。

   貼裝設(shè)備產(chǎn)出高、產(chǎn)能穩(wěn)定,最好具備并行貼裝、模塊化、可伸縮、可擴(kuò)展及伺服控制貼裝頭等能力,無效時間短。

   在技術(shù)發(fā)展和竟?fàn)幍挠绊懴?當(dāng)前電子產(chǎn)品市場呈現(xiàn)出與過去截然不同的運(yùn)營模式。數(shù)字化技術(shù)使得產(chǎn)品生產(chǎn)越來越多樣化,而且也越來越容易。與此同時,消費(fèi)者對個性化產(chǎn)品的要求也越來越高,迫使制造商需要不斷向市場推出新產(chǎn)品,這樣的直接后果就是一種新產(chǎn)品在市場上停留的時間越來越短,而制造商再也不能像以前那樣靠一個產(chǎn)品長時間獨(dú)霸市場。