倒裝芯片封裝技術(shù)是IBM公司于19ω年所開發(fā),為了降低成本,提高速度,提高組件可靠性,JCY0132倒裝芯片使用在第一層芯片與載板接合封裝,封裝方式為芯片正面朝下向基板,無需引線鍵合,形成最短電路,降低電阻;采用金屬球連接,縮小了封裝尺寸,改善電性表現(xiàn),解決了球柵陣列封裝(Ball Grid AⅡay,BGA)為增加引腳數(shù)而需擴(kuò)大體積的困擾。后來飛利浦照明公司將倒裝技術(shù)引入LED芯片中,開創(chuàng)出LED芯片3種主流技術(shù)中的倒裝芯片P叫。

   倒裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(Wirc Bonding)而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電極面朝上,而倒裝晶片的電極面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為倒裝晶片,也稱覆晶芯片。