SMT工藝技術(shù)的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝M29W128GH70N6E工藝技術(shù)的角度分析,sMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。工者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。

    THT采用有引線元器件,在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進行焊接,形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連接,元器件主體和焊點分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法,由于元器件有引線,當(dāng)電路密集到一定程度以后,就無法解決縮小體積的問題了。同時,引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。

   所謂表面貼裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表而組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用回流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定能的電子部件的組裝技術(shù)。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區(qū)別如圖⒈1所示。