無(wú)引線片狀元件SMC的電極焊端一般由三層金屬構(gòu)成,如圖2-23所示。焊端的H16102ME-R內(nèi)部電極通常是采用厚膜技術(shù)制作的鈀銀(Pd-Ag)合金電極,中間電極是鍍?cè)趦?nèi)部電極上的鎳(Ni)阻擋層,外部電極是錫鉛(阢=Pb)合金。中間電極的作用是避免在高溫焊接時(shí)焊料中的鉛和銀發(fā)生置換反應(yīng),從而導(dǎo)致厚膜電極“脫帽”,造成虛焊或脫焊。鎳的耐熱性和穩(wěn)定性好,對(duì)鈀銀內(nèi)部電極起到了阻擋層的作用;但鎳的可焊接性較差,因此,在焊端表面鍍上一層錫鉛合金作為外部電極,可以提高焊端的可焊接性。隨著無(wú)鉛焊接技術(shù)的推廣,焊端表面的鍍層合金也將改變成無(wú)鉛焊料。

   電子元器件引線焊端鍍層的無(wú)鉛化經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,已經(jīng)成為較成熟的技術(shù),已開(kāi)發(fā)的元器件引線焊端鍍層合金有s⒈Cu、sll Bi、N∥Pd/At1、Ni/Pd、Ni訣u、Ag-Pt、P扯Au等,其中前5種合金為目前使用的主流鍍層合金。