隨著℃制造技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的封裝形式已經(jīng)不能夠滿足集成電路對于高性能、 MC33063A高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特點(diǎn)i而被廣泛應(yīng)用于MCM等新型的封裝形式中。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式: 一種是COB(ChⅡ on Bmrd9芯片直接搭載在PcB上)技術(shù),另一種是倒裝芯片技術(shù)(F師ChΦ,FC)°用COB技術(shù)封裝的裸芯片是把芯片主體和V0端子放在晶體上方,焊接時先將此裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠黏結(jié)在PCB上,凝固后再用綁定機(jī)(Bolldcr)把金屬絲(川和Au)在超聲或熱壓的作用下,分別連接在芯片的〃o端子焊區(qū)和PCB相對應(yīng)的焊盤~L9經(jīng)測試合格后,再封上樹脂膠。與其他封裝技術(shù)相比,CoB技術(shù)價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟。

   倒裝芯片(FC)與COB的區(qū)別在于焊點(diǎn)是呈面陣列式排在芯片上,焊點(diǎn)朝下置于PCB上,并且焊區(qū)做成凸點(diǎn)結(jié)構(gòu),凸點(diǎn)外層即為Sn/Pb焊料。由于VO引出端分布于整個芯片表面,故在封裝密度和處理速度上FⅡ Chip已達(dá)到頂峰,特別是它可以采用sMT技術(shù)的手段來加工,囚此是芯片封裝技術(shù)及高密度安裝的最終方向。