MCM封裝
發(fā)布時(shí)間:2016/9/10 17:30:26 訪問(wèn)次數(shù):1173
MCM封裝。在還不能實(shí)現(xiàn)把多種芯片集成到單一芯片上、達(dá)到更高的集成度之前,MC33660EFR2可以將高集成度、高性能、高可靠的CsP芯片和專用集成電路芯片組合在高密度的多層互連基板上,封裝成為具有各種完整功能的電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)�？梢园堰@種封裝方式簡(jiǎn)單地理解為集成電路的二次集成,所制造的器件叫做多芯片組件(MCM),它將對(duì)現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信等領(lǐng)域產(chǎn)生重大的影響。
片狀元器件可以用四種包裝形式提供給用戶:散裝、盤狀(紙/塑料)編帶、管狀料條和塑料托盤包裝9后三種包裝形式。sMC的阻容元件及小尺寸集成電路(SOIC)一般用盤狀編帶包裝,便于采用自動(dòng)化裝配設(shè)備。大尺寸、引腳數(shù)目多的集成電路(QFP、PLCC、BGA)一般用防靜電的塑料托盤包裝,引腳數(shù)目少的集成電路也可以采用塑料管包裝。
MCM封裝。在還不能實(shí)現(xiàn)把多種芯片集成到單一芯片上、達(dá)到更高的集成度之前,MC33660EFR2可以將高集成度、高性能、高可靠的CsP芯片和專用集成電路芯片組合在高密度的多層互連基板上,封裝成為具有各種完整功能的電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)�？梢园堰@種封裝方式簡(jiǎn)單地理解為集成電路的二次集成,所制造的器件叫做多芯片組件(MCM),它將對(duì)現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信等領(lǐng)域產(chǎn)生重大的影響。
片狀元器件可以用四種包裝形式提供給用戶:散裝、盤狀(紙/塑料)編帶、管狀料條和塑料托盤包裝9后三種包裝形式。sMC的阻容元件及小尺寸集成電路(SOIC)一般用盤狀編帶包裝,便于采用自動(dòng)化裝配設(shè)備。大尺寸、引腳數(shù)目多的集成電路(QFP、PLCC、BGA)一般用防靜電的塑料托盤包裝,引腳數(shù)目少的集成電路也可以采用塑料管包裝。
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