BGA封裝比QFP先進(jìn),比PGA封裝廉價(jià)、可靠, MBRS360T3G但它的芯片封裝比還不夠小。Tcssera公司在BGA封裝的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn),研制出了稱(chēng)為ⅡBGA封裝的技術(shù)。uBGA芯片的焊球間距有08mm、0,65mm、0,5111血、0.4mm和0‘3mm多種。uBGA集成電路芯片封裝比比BGA前進(jìn)了一大步。

   CSP技術(shù)是最近幾年才發(fā)展起來(lái)的新犁集成電路封裝技術(shù),是由日本三菱公司在1∞4年提出來(lái)的。應(yīng)用CSP技術(shù)封裝的產(chǎn)品封裝密度高,性能好,體積小,重量輕,與表面安裝技術(shù)兼容⒌因此它的發(fā)展速度相當(dāng)快,現(xiàn)已成為集成電路重要的封裝技術(shù)之一,目前己開(kāi)發(fā)出多種類(lèi)型CSP,品種多達(dá)100多種。

   CSP封裝使封裝面積縮小到BGA的1/4~1/10,信號(hào)傳輸延遲時(shí)間縮到極短,解決了集成電路裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測(cè)試和老化篩選的問(wèn)題,滿(mǎn)足了大規(guī)模集成電路引腳不斷增加的需要。