MT元器僻的包裝
發(fā)布時間:2016/9/10 17:47:49 訪問次數:765
片狀元器件可以用四種包裝形式提供給用戶:散裝、盤狀(紙/塑料)編帶、管狀料MC56F8013VFAE條和塑料托盤包裝9后三種包裝形式如圖2¨軺所示。sMC的阻容元件及小尺寸集成電路(SOIC)一般用盤狀編帶包裝,便于采用自動化裝配設備。大尺寸、引腳數目多的集成電路(QFP、PLCC、BGA)一般用防靜電的塑料托盤包裝,引腳數目少的集成電路也可以采用塑料管包裝。
片狀元器件可以用四種包裝形式提供給用戶:散裝、盤狀(紙/塑料)編帶、管狀料MC56F8013VFAE條和塑料托盤包裝9后三種包裝形式如圖2¨軺所示。sMC的阻容元件及小尺寸集成電路(SOIC)一般用盤狀編帶包裝,便于采用自動化裝配設備。大尺寸、引腳數目多的集成電路(QFP、PLCC、BGA)一般用防靜電的塑料托盤包裝,引腳數目少的集成電路也可以采用塑料管包裝。
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