手工焊接SMT元器件電烙鐵的溫度設(shè)定
發(fā)布時(shí)間:2016/9/20 22:02:18 訪問(wèn)次數(shù):3979
焊接時(shí),對(duì)電烙鐵的溫度設(shè)定非常重要。最適合PCA82C252T的焊接溫度,是讓焊點(diǎn)上的焊錫溫度比焊錫的熔點(diǎn)高50C左右。由于焊接對(duì)象的大小、電烙鐵的功率和性能、焊料的種類和型號(hào)不同,在設(shè)定烙鐵頭的溫度時(shí),一般要求在焊錫熔點(diǎn)溫庋的基礎(chǔ)上增加100℃左右。
(1)手工焊接或拆除下列元器件nl,電烙鐵的溫度設(shè)定為250°C~270°C或(250±⒛)・C。
①1⒛6以下所有sMT電阻、電容、電感元件。 .
②所有電阻排、電感排、電容排元件。
③面積在5mm×5mm(包含引腳長(zhǎng)度)以下并且少于8腳的sMD。
(2)除上述元器件,焊接溫度設(shè)定為350℃~37o°C或(350±⒛)℃。在檢修SMT電路板的時(shí)候,假如不具備好的焊接條件,也「Il用銀漿導(dǎo)電膠黏結(jié)元器件的焊點(diǎn),這種方法避免元器件受熱,操作簡(jiǎn)單,但連接強(qiáng)度較差。
焊接時(shí),對(duì)電烙鐵的溫度設(shè)定非常重要。最適合PCA82C252T的焊接溫度,是讓焊點(diǎn)上的焊錫溫度比焊錫的熔點(diǎn)高50C左右。由于焊接對(duì)象的大小、電烙鐵的功率和性能、焊料的種類和型號(hào)不同,在設(shè)定烙鐵頭的溫度時(shí),一般要求在焊錫熔點(diǎn)溫庋的基礎(chǔ)上增加100℃左右。
(1)手工焊接或拆除下列元器件nl,電烙鐵的溫度設(shè)定為250°C~270°C或(250±⒛)・C。
①1⒛6以下所有sMT電阻、電容、電感元件。 .
②所有電阻排、電感排、電容排元件。
③面積在5mm×5mm(包含引腳長(zhǎng)度)以下并且少于8腳的sMD。
(2)除上述元器件,焊接溫度設(shè)定為350℃~37o°C或(350±⒛)℃。在檢修SMT電路板的時(shí)候,假如不具備好的焊接條件,也「Il用銀漿導(dǎo)電膠黏結(jié)元器件的焊點(diǎn),這種方法避免元器件受熱,操作簡(jiǎn)單,但連接強(qiáng)度較差。
上一篇:真空吸錫槍
熱門點(diǎn)擊
- 常用的幾種綁扎線扎白勺方法
- 手工焊接SMT元器件電烙鐵的溫度設(shè)定
- 焊錫膏主要由哪些成分組成
- PGA封裝
- 調(diào)試工作包括測(cè)試和調(diào)整兩部分內(nèi)容
- 針床式在線測(cè)試儀的功能與特點(diǎn)
- MELF電阻器的外形尺寸
- 影響絕緣材料的主要因素
- 回流焊爐的工作過(guò)程
- 翼形引腳SoP芯片的手工焊接操作
推薦技術(shù)資料
- 按鈕與燈的互動(dòng)實(shí)例
- 現(xiàn)在趕快去看看這個(gè)目錄卞有什么。FGA15N120AN... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開(kāi)
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究