BGA/CsP等器件的返修設備主要是各種品牌的維修工作站。

   采用普通熱風返修系統(tǒng)對BGA/CSP芯片進行返EP9604-XX-RC修的工藝流程是:拆卸BGA/CsP→清潔焊盤→去潮處理→印刷焊錫膏→貼裝→回流焊接→檢驗。

   拆卸BGA/CSP

   (1)將需要拆卸BGA/CSP的表面組裝板放在返修系統(tǒng)的工作臺上。

   (2)選擇與器件尺寸相匹配的噴嘴,裝在加熱器的連接桿上。

   (3)將熱風噴嘴扣在器件上,注意與器件四周的澀E離要均勻。如果器件周圍有影響操作的元件,應先將這些元件拆卸,待返修完畢后再復位。  

  (4)選擇適合吸著待拆卸器件的吸嘴,調(diào)節(jié)吸取器件的真空負壓吸管高度,將吸盤接觸器件的頂面,打開真空泵開關。