芯吸現(xiàn)象叉稱抽芯現(xiàn)象,是常見(jiàn)EP9793-14焊接缺陷之一,多見(jiàn)于氣相回流焊中:芯吸現(xiàn)象是焊料脫離焊盤(pán)而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間,通常會(huì)形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象,如圖6-59所示。

   產(chǎn)生的原因主要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大,故升溫迅速,以致焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳,焊料與引腳之問(wèn)的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力,此外引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

   (1)對(duì)于氣相回流焊,應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中。

   (2)應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤(pán)的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生產(chǎn)。

   (3)充分重視元件的共面性,對(duì)共面性不良的器件也不能用于生產(chǎn)。

   在紅外回流焊中,PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì),而引腳卻能部分反射紅外線,故相比而言焊料優(yōu)先熔化,焊料與焊盤(pán)的潤(rùn)濕力就會(huì)大于焊料與引腳之問(wèn)的潤(rùn)濕力,故焊料不會(huì)沿引腳上升,從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多