下列情形均會導致回流焊時元件兩邊的潤濕力不平衡。

   (l)焊盤設計與布局不合理。如果焊EP9793-13盤設汁與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的潤濕力不平衡。

   ①元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容景不均勻c

   ②PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻。

   ③大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改善焊盤設計勹布局。

   (2)焊錫膏與焊錫膏印刷。焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤潤濕力不平衡。兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,熔化時間滯后,以致潤濕力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏。改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。

   (3)貼片。z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導致兩邊的潤濕力不平衡。如果元件貼片移位會直接導致立碑,如圖6-58所示。解決辦法:調(diào)節(jié)貼片機工藝參數(shù)。

   (4)爐溫曲線。對PCB加熱的工作曲線不正確,以致板面上溫差過大,通�；亓骱笭t爐體過短和溫區(qū)太少就會出現(xiàn)這些缺陷。解決辦法:根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當?shù)臏囟惹�。