一般說來,元件偏移量大于可焊端寬度的50%被認(rèn)為是不可接受的,通常要求偏移量小于25%。產(chǎn)生原因:

   (1)貼片機(jī)精度不夠。 EP9793-16

   (2)元件的尺寸容差不符合。

   (3)焊錫膏黏性不足或元件貼裝時f【力不足,傳輸過程中的振動引起SMD移動。

   (4)助焊劑含量太高,l。l流焊時助焊劑沸騰,SMD在液態(tài)焊料上移動。

   (5)焊錫膏塌邊引起偏移。

   (6)焊錫膏超過使用期限,助焊劑變質(zhì)。

   (7)如元件旋轉(zhuǎn),可能是程序的旋轉(zhuǎn)角度設(shè)置錯誤。

   (8)熱風(fēng)爐風(fēng)量過大。

   解決辦法:

   (1)校準(zhǔn)定位坐標(biāo),注意元件貼裝的準(zhǔn)確性。

   (2)使用黏度大的焊膏,增加元件貼裝壓力,增大黏結(jié)力。

   (3)選用合適的錫膏,防止焊膏塌陷的出現(xiàn)以及具有合適的助焊劑含量。

   (4)如果同樣程度的元件錯位在每塊板上都發(fā)現(xiàn),則程序需要修改,如果在每塊板上的錯位不同,則可能是板的加I問題或位置錯誤。

   (5)調(diào)整熱風(fēng)電動機(jī)轉(zhuǎn)速。             '