①在焊錫膏的印刷工藝中,ADC0804LCW由于模板與焊盤(pán)對(duì)中會(huì)發(fā)生偏移,若偏移過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致焊錫膏浸流到焊盤(pán)外,加熱后容易出現(xiàn)錫珠。此外印刷工作環(huán)境不好也會(huì)導(dǎo)致錫珠的生成,理想的印刷環(huán)境溫度為(25±3)℃,相對(duì)濕度為50%~65%。解決辦法:仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾,防止松動(dòng)現(xiàn)象。改善印刷工作環(huán)境。

   ②貝占片過(guò)程中,z軸的壓力也是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因,往往不引起人們的注總,部分貼片機(jī)z軸頭是依據(jù)元件的厚度來(lái)定位的,如z軸高度調(diào)節(jié)不當(dāng),會(huì)引起元件貼到PCB上的一瞬問(wèn)將焊錫膏擠壓到焊盤(pán)外的現(xiàn)象,這部分焊錫膏會(huì)在焊接時(shí)形成錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大,如圖6-62所示。

   解決辦法:重新調(diào)節(jié)貼片機(jī)的z軸高度。