模板的厚度與開口尺寸

發(fā)布時間:2016/9/22 21:35:57 訪問次數(shù):750

模板的厚度與開口尺寸。模板厚ADC0809CCN度與開口尺寸過大,會導(dǎo)致焊錫膏用量增大,也會引起焊錫膏漫流到焊盤外,特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的模板。解決辦法:選用適當(dāng)厚度的模板和開口尺寸、開口形狀的設(shè)計,一般模板開口面積為焊盤尺寸的90%,如圖⒍63所示為幾種可以減少出現(xiàn)錫球概率的模板的開口形狀。

波峰焊中出現(xiàn)錫球的,主要原囚有兩個方面:第一,由于焊接時印制板上通孔附近的水分受熱而變成蒸汽,如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會通過孔壁排除,若孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時水汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙(針眼),或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球;第二,波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。如果助焊劑涂敷量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低,就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制板進(jìn)入波峰時,多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從錫槽中濺出來,在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。針對上述兩方面原因,可以采取以下相應(yīng)的解決措施:第一,通孔內(nèi)孔壁上的銅鍍層最小應(yīng)為25um,而且插裝后無空隙。第工,使用噴霧或發(fā)泡式涂敷助焊劑。第二,波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少10O℃。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。

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