1,試總結(jié)焊按的分類及應(yīng)用場合。

   2.什么是錫焊?其主要ADG1609BRUZ特征是什么?錫焊必須具備哪典條件?

   3,與浸焊機(jī)相比,波峰焊設(shè)備具有哪些優(yōu)點(diǎn)?

   4,什么是回流焊?敘述回流焊的I藝流程和技術(shù)娶點(diǎn)。

   5,加熱方式的不同,回流焊設(shè)備一般分為哪幾種類型?

   6.紅外線熱風(fēng)回流焊具有哪些優(yōu)點(diǎn)?

   7.敘述于I焊接SMT元器件與焊接THT元器件的不同之處。

   8,如何對CⅡp元件進(jìn)行j區(qū)修?

   9,說明手工焊按貼葉元器件的操作方法t

   10,手△焊接sMT尤器件時,怎‖設(shè)定電烙鐵的溫度?

   11.焊接片狀元器件時,對焊接溫度和焊按時問有什么要求?

   12,坼卸片狀元器件應(yīng)注意哪些問題?卸卜來的片狀元器件為什么不能再廳?

   I3,焊接缺陷億詞解析:橋連、芯吸、立砷、偏移、錫珠、焊腳提升、虛焊、拉尖、開裂、PCB翹曲、錫薄、漏焊。

   14.如何對Ll流焊爐進(jìn)行日常維護(hù)保養(yǎng)?分別敘述口保養(yǎng)、周保養(yǎng)、月保蕎內(nèi)容與保養(yǎng)方法c