隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,專業(yè)化ADG202AKP的生產(chǎn)對生產(chǎn)線上的各類設(shè)各和工藝有了更高的要求,從而檢測成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)中不可缺少的一環(huán),它最大限度地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量,對解決生產(chǎn)中元器件故障,插裝、貼裝故障,焊接故障,線路板故障及線路板整板的功能故障有著十分重要的作用:

   表面組裝檢測工藝內(nèi)容包括組裝前來料檢測、組裝工藝過程檢測(工序檢測)和組裝后的組件檢測三大類,檢測項目與過程如圖⒎1所示: 檢測方法主要有日視檢驗、白動光學(xué)檢測(AOI)、自動X射線檢測(X-Ray或AXI)、超聲波檢測、在線檢測(ET)和功能檢測(FCT)等。具體采用哪一種方法,應(yīng)根據(jù)sMT生產(chǎn)線的具體條件以及表面組裝組件的組裝密度而定。