需要注意的是上述討論中沒有考慮擴展熱阻的影響,在熱沉尺寸遠大于LED芯片的條件下擴展熱阻的影響不可忽略。 AN17882A 擴展熱阻模型如圖⒋36所示,熱源尺寸小于散熱器尺寸時,熱源熱流除在主傳熱方向(圖中z方向)傳導(dǎo)熱量外,在橫向('方向)也傳導(dǎo)熱量。擴展熱阻即為橫向熱流路徑上的傳熱阻力分量。由圖可知,擴展熱阻涉及熱流的三維傳導(dǎo)問題,必須通過三維拉普拉斯微分方程求解方可得到結(jié)果。由于數(shù)學(xué)處理的復(fù)雜性,僅有不多的幾種特殊情況下才有解析解,其他條件下的解可以通過各種數(shù)值分析方法求解,若借助如Flo-EFD、ANSYs等商用流體分析軟件仿真求解則更為方便。

   下面以圖⒋37所示的一種CoB封裝LED器件為例,討論體熱阻和擴展熱阻。熱沉為采用A12O3陶瓷基板直接覆銅(DBC)工藝制作出陶瓷PCB板,LED芯片為1W硅襯底正裝結(jié)構(gòu),有源層材料為AlGaN,主要參數(shù)及計算的各層體熱阻結(jié)果如表4,9所示。

  表49 陶瓷C08封裝的LED器件的主要參數(shù)及體熱阻值