所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。封裝也G2401SG可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁――芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

   因此,對于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)是非常關(guān)鍵的一環(huán)。LED封裝技術(shù)是從半導(dǎo)體分立器件封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展并演變而來,卻又有很大的不同。分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),一般情況下的作用是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝的作用不僅是 保護(hù)管芯正常工作,還要完成輸出信號,以及輸出可見光的功能,其中,即有電參數(shù)又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求。LED封裝要求LED芯片產(chǎn)生的光線可以高效率取至外部,因此封裝必須具高絕緣性、高反射性、高傳導(dǎo)性和高強(qiáng)度。由于空氣折射率與芯片折射率相差 較大,使得芯片內(nèi)部存在很小的全反射臨界角,只取出小部分有源層產(chǎn)生的光,而芯片內(nèi)大部分的光經(jīng)過多次反射最終被吸收,這樣就容易發(fā)生全反射致使損失過多的光。要提高光出射效率,可以選用相應(yīng)折射率的環(huán)氧樹脂作為過渡。LED封裝除了保護(hù)內(nèi)部LED芯片

之外,還兼具LED芯片與外部的電氣連接、散射等功能,降低芯片結(jié)溫,提高LED性能。