在高端LED封裝材料封裝領(lǐng)域,高性能有機硅材料將成為重要的發(fā)展方向之一。有機G24102MKG硅化合物是有機硅封裝材料主要成分。有機硅化合物是指含有s卜0鍵、并且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物。在有機硅化合物中研究最深、為數(shù)最多、應(yīng)用最廣的一類是以硅氧鍵(Si o―si)為骨架組成的聚硅氧烷,其含量約占總用量的⒛%以上。聚硅氧烷的結(jié)構(gòu)是以重復的si-o鍵為主鏈,硅原子上直接連接有機基團的聚合物,其通式為R′(siR R′o)rR″,其中,R、R′、R″代表基團,如苯基、羥基、甲基、乙烯基等;刀為 重復的Si―O鍵個數(shù)(刀不小于2)。有機硅材料的特性如下:

   ①si原子上充足的基團能夠?qū)⒏吣芰康木酃柩跬橹麈溒帘纹饋?

   ②Si―o的鍵長較長,Si-0―si鍵的鍵角大;

   ③由于C―H無極性,所以分子間相互作用力十分微弱;

   ④s卜0鍵中離子鍵特征的共價鍵占50%(離子鍵無方向性,共價鍵具有方向性)。有機硅材料有很多種類,大體可以分為以下幾種,見表5.5。