1.用于可見光發(fā)光二極管發(fā)光區(qū)的主要材MT0676料及主要特點是什么?

   2.半導(dǎo)體發(fā)光現(xiàn)象的三個過程是什么?        '

   3.簡述LED芯片生產(chǎn)的工藝流程。

   4,簡述同質(zhì)外延、異質(zhì)外延的原理與特點。

   5請詳細(xì)闡述3種典型的外延技術(shù)(氣相外延、分子束外延技術(shù)、金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積)的外延層生長過程。

   6.常用的LED芯片種類及特點是什么?

   7.熒光材料發(fā)光的機(jī)理是什么?如何提高發(fā)光效率?       ,

   8,簡述用于白光LED的常用熒光材料及特點。

   9.簡述LED封裝的目的及工藝過程。

   10,請說明3種以上封裝形式(如引腳式封裝、表貼式封裝、食人魚封裝、功率型LED封裝、COB封裝)的主要結(jié)構(gòu)特征與技術(shù)特點。