(l)功率型GaN基芯片的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵加工I藝的研究與開(kāi)發(fā)。

   (2)高熱導(dǎo)、高光提PAH75D48-5033/P取效率新工藝、新技術(shù)研究開(kāi)發(fā)。

   (3)新型氧化物透明電極、光子晶體、微芯片、高靜電等技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)。

   (4)芯片測(cè)試、分揀等關(guān)鍵工藝設(shè)備的研制開(kāi)發(fā)。

   封裝材料、工藝技術(shù)與裝備

   (1)低熱阻大功率LED、UV自光LED、RGB三基色白光LED封裝技術(shù)研究開(kāi)發(fā)。

   (2)電路板上直接芯片、多芯片組合、芯片級(jí)封裝(CSP)封裝新技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)。

   (3)高折射率大功率LED用硅膠、透鏡材料、高效熒光粉等基礎(chǔ)材料的研究開(kāi)發(fā)。

   (4)LED壽命評(píng)估和性能分析儀器及方法的研究。