功率集成電路(sPIC)是指將高壓功率器件與信號處理系統(tǒng)
發(fā)布時間:2016/11/25 21:42:29 訪問次數(shù):1743
功率集成電路(sPIC)是指將高壓功率器件與信號處理系統(tǒng)及外圍接口電路、保護(hù)電路、PC355NT檢測診斷電路等集成在同一芯片的集成電路。過去一般將其分為智能功率集成電路(SPIC)和高壓集成電路(HⅥC)兩類。但隨著sPIC的不斷發(fā)展,兩者在工作電壓和器件結(jié)構(gòu)上(垂直或橫向)都難以嚴(yán)格區(qū)分,已習(xí)慣將它們統(tǒng)稱為智能功率集成電路。智能功率集成電路是機電一體化的關(guān)鍵接口電路,是SOC(卻stem On Chp)的核心技術(shù),它將信息采集、處理與功率控制合一,是引發(fā)第二次電子革命的關(guān)鍵技術(shù)。
SPIC出現(xiàn)于⒛世紀(jì)TO年代。由于單芯片集成,sPIC減少了系統(tǒng)中的元器件數(shù)、互連數(shù)和焊點數(shù),不僅提高了系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性,而且減少了系統(tǒng)的功耗、體積、質(zhì)量和成本。但由于當(dāng)時的功率器件主要為雙極型晶體管、GT0等,功率器件所需的驅(qū)動電流大, 驅(qū)動和保護(hù)電路復(fù)雜,所以SPIC的研究并未取得實質(zhì)性進(jìn)展。直至⒛世紀(jì)70年代末,具有由MOS柵控制、高輸入阻抗、低驅(qū)動功耗、容易保護(hù)等特點的新型MOS類功率器件,如功率MOSFET、IGBT等的出現(xiàn),使得驅(qū)動電路簡單,且容易與功率器件集成,才迅速帶動了sPIC的發(fā)展,但復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計和昂貴的工藝成本限制了SPIC的應(yīng)用。進(jìn)入⒛世紀(jì)⒛年代后,SPIC的設(shè)汁與I藝水平不斷提高,性能價格比不斷改進(jìn),SPIC逐步進(jìn)入了實用階段,包括功率MOS智能開關(guān)、電源管理電路、半橋或全橋逆變器、兩相步進(jìn)電機驅(qū)動器、三相無刷電機驅(qū)動器、直流電機單相斬波器、PWM專用SPIC、線性集成穩(wěn)壓器、開關(guān)集成穩(wěn)壓器等。
功率集成電路(sPIC)是指將高壓功率器件與信號處理系統(tǒng)及外圍接口電路、保護(hù)電路、PC355NT檢測診斷電路等集成在同一芯片的集成電路。過去一般將其分為智能功率集成電路(SPIC)和高壓集成電路(HⅥC)兩類。但隨著sPIC的不斷發(fā)展,兩者在工作電壓和器件結(jié)構(gòu)上(垂直或橫向)都難以嚴(yán)格區(qū)分,已習(xí)慣將它們統(tǒng)稱為智能功率集成電路。智能功率集成電路是機電一體化的關(guān)鍵接口電路,是SOC(卻stem On Chp)的核心技術(shù),它將信息采集、處理與功率控制合一,是引發(fā)第二次電子革命的關(guān)鍵技術(shù)。
SPIC出現(xiàn)于⒛世紀(jì)TO年代。由于單芯片集成,sPIC減少了系統(tǒng)中的元器件數(shù)、互連數(shù)和焊點數(shù),不僅提高了系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性,而且減少了系統(tǒng)的功耗、體積、質(zhì)量和成本。但由于當(dāng)時的功率器件主要為雙極型晶體管、GT0等,功率器件所需的驅(qū)動電流大, 驅(qū)動和保護(hù)電路復(fù)雜,所以SPIC的研究并未取得實質(zhì)性進(jìn)展。直至⒛世紀(jì)70年代末,具有由MOS柵控制、高輸入阻抗、低驅(qū)動功耗、容易保護(hù)等特點的新型MOS類功率器件,如功率MOSFET、IGBT等的出現(xiàn),使得驅(qū)動電路簡單,且容易與功率器件集成,才迅速帶動了sPIC的發(fā)展,但復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計和昂貴的工藝成本限制了SPIC的應(yīng)用。進(jìn)入⒛世紀(jì)⒛年代后,SPIC的設(shè)汁與I藝水平不斷提高,性能價格比不斷改進(jìn),SPIC逐步進(jìn)入了實用階段,包括功率MOS智能開關(guān)、電源管理電路、半橋或全橋逆變器、兩相步進(jìn)電機驅(qū)動器、三相無刷電機驅(qū)動器、直流電機單相斬波器、PWM專用SPIC、線性集成穩(wěn)壓器、開關(guān)集成穩(wěn)壓器等。
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