為了掌握￡交流信號的變化情況,可以用帶有dB插孔的萬用表對IC的交流工作電壓進行近似測量。 H1188NL檢測時萬用表置于交流電壓擋,正表筆插人dB插孔;對于無dB插孔的萬用表,需要在正表筆串接一只0.1~0.5uF隔直電容。該法適用于工作頻率比較低的IC,由于電路的固有頻率不同,波形不同,所以所測的數(shù)據(jù)是近似值,只能供參考。

   總電流測量法

   該法是通過檢測IC電源進線的總電流來判斷IC好壞的一種方法。由于￡內(nèi)部絕大多數(shù)為直接耦合,IC損壞時(如某一個PN結(jié)擊穿或開路)會引起后級飽和與截止,使總電流發(fā)生變化,所以通過測量總電流的方法可以判斷IC的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降,用歐姆定律計算出`總電流值。

   帶程序的芯片

   (1)EPR0M芯片一般不會損壞。因這種芯片需要紫外線才能擦除掉程序,故在測試中不會損壞程序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序),所以要盡可能加以備份。

   (2)EEPROM、SPROM等及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序。

   (3)對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。