盡管針柵陣列( PGA)對封裝更大的芯片是個很方便的設計，但陶瓷的結(jié)構相對環(huán)氧樹脂塑封來說仍1日很昂貴。這方面的考慮導致r“四面”封裝體的開發(fā)。ADC0809CCN一個四面封裝體由環(huán)氧樹脂塑封技術構成，但引腳從封裝體的全部四個側(cè)面伸出允許在印制電路板t更小外形的表面貼裝( SMT)。芯片到管殼的鍵合可以是線鍵合或球柵陣列的方式。

   像智能膏這類新產(chǎn)品霈要薄形封裝。有幾種不同的技術用來制造薄形封裝體。包括扁平封裝( FP)，小外形封裝(TSOP)，小外形集成電路(SOIC)或是超薄封裝( UTP)。生產(chǎn)薄形封裝使用與雙列直插式封裝同樣的技術。這類封裝器件設計成扁平形，引腳彎出到封裝體的側(cè)面。超薄的封裝體的總體高度不超過1 mm。還有四

面扁平封裝( QFP)。

    芯片尺寸的封裝

   在集成電路領域，完美的封裝就是沒有封裝體。公認的是任何封裝體都會引出電阻、重量、使電路性能退化的機會和成本�？傮w來說，封裝體尺寸越小，封裝成本越低，從而可以達到更高的封裝密度。芯片尺寸大小的封裝體滿足這方面的要求。其簡單的封裝體尺寸不超過芯片尺寸的1.2倍邛1。所面臨的挑戰(zhàn)是

要求提供足夠的機械和環(huán)境性的保護，從而能容易地連接到印制電路板上。

   通常受歡迎的設計方法是芯片倒裝焊技術，使用球柵陣列和頂部滴膠保護。向更小封裝和更可靠電連接的發(fā)展已進步到微球柵陣列，也稱為VBGA。