晶體管制造工藝包含前工藝和后工藝兩部分。晶體管芯片工藝稱為晶體管制造前工藝,是集成NAC-30-472電路產(chǎn)品制造的特有工藝。晶體管芯片工藝完成之后,接下來的I藝稱為晶體管制造后工藝,如圖⒍1微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程示意圖后面部分所示。后△藝也稱為測試封裝工藝。晶體管制造后I藝流程內(nèi)容為:中測,測試整個硅片上的晶體管性能;分割硅片,剔除性能不合格的管芯,得到合格的單個管芯;管芯黏結(jié),用導(dǎo)電膠等將管芯黏結(jié)在管殼的底座上,或者通過燒結(jié)等方法使底座與管芯之間形成歐姆接觸;壓焊,用壓焊機將硅鋁絲或金絲一端焊接在芯片壓焊點上,另一端焊接在管座的接線柱上,日的是將管芯的發(fā)射極和基極用金屬絲分別與管座上相應(yīng)的接線柱連接

起來,實現(xiàn)內(nèi)部電連接;封帽,扣上管殼的管帽,用封帽機將管帽密封焊接在管座上。最后,通過測試選出合格的晶體管。

   在硅基微電子產(chǎn)品中,目前分立器件除大功率晶體管以及高頻、微波等特殊用途器件之外,常規(guī)元器件多以集成方式出現(xiàn)。主要是各種類型的集成電路,如特大規(guī)模集成電路(ULSI)、超大規(guī)模集成電路(VL⒏)、大規(guī)模集成電路(I'SI)、中規(guī)模集成電路(MSI)、小規(guī)模集成電路(SSI),以及用戶專用電路(ASIC)。

   集成電路把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元器件及金屬布線互連在一起,制作在半導(dǎo)體芯片上,然后封裝在管殼內(nèi),具有所需的電路功能。集成電路的制造工藝與分立器件的制造工藝一樣,都是在硅平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,有很多相同之處,如氧化、光刻等單項工藝,其工藝方法、原理及使用的設(shè)備都基本相同。但是,也有許多不同之處,最大的不同之處是各元器件之間的電隔離和芯片內(nèi)部實現(xiàn)電連接的金屬化系統(tǒng)。而且,集成電路(特別是ULSI)比分立器件復(fù)雜得多,因此,ULSI制造工藝是在和分立器件類似的單項工藝基礎(chǔ)上又增加了一些特有的工藝技術(shù),如芯片表面平坦化工藝、選擇性(局部)氧化工藝等。

   集成電路工藝從廣義上講,包含半導(dǎo)體集成電路和分立器件芯片制造及測試封裝的工作、方法和技術(shù)。集成電路工藝是微電子學(xué)中最基礎(chǔ)的、最主要的研究領(lǐng)域之一。