光刻設(shè)備加工硅片大尺寸化、加工單片化、高精度化和全自動(dòng)化加工硅片大尺寸化:M93C46-MN6T集成電路是在硅片上制造的,在圓形的硅片上制造正方形或長(zhǎng)方形的芯片將導(dǎo)致在硅片的邊緣處剩余一些不可用的區(qū)域。M93C46-MN6T顯然,硅片的尺寸越大,芯片的產(chǎn)量將越大,芯片的成本將越低,從而可以獲得更大的利潤(rùn)。所以光刻設(shè)備所能制造的硅片尺寸不斷擴(kuò)大,已從100rlrn9125rnr11-150rlnll-~9Oo nllll-300rlllll,并向3501100rlull過(guò)渡。

    加I單片化:由于300mm硅片的面積比~900mm硅片的面積大2.25倍,易受各種因素的影響導(dǎo)致成品率下降。為了確倮成本,300mm的硅片生產(chǎn)線必須采用單片連續(xù)流生產(chǎn)方式。高精度化:不斷縮小的芯片特征尺寸要求設(shè)各高精度化。如其中的關(guān)鍵設(shè)備Stel,per(準(zhǔn)分子激光掃描分步投影光刻機(jī))必須通過(guò)縮小曝光光束的波長(zhǎng)、增大數(shù)值孔徑(NA)、擴(kuò)大視場(chǎng)面積、提高分辨率來(lái)不斷提高光刻精度。

   全自動(dòng)化:由于300mm硅片的生產(chǎn)線采用單片、連續(xù)流生產(chǎn)方式,所以3o0mm硅片生產(chǎn)線的一切都應(yīng)以自動(dòng)化操作為主,大約只有40%的人工操作與各種材料的移動(dòng)有關(guān),而在~900mm硅片的生產(chǎn)線上,這個(gè)比例大約是60%。