本單元介紹微電子器件制造工藝中芯片單項(xiàng)工藝以外的I藝技術(shù)。包含ICS557G-03LF章內(nèi)容:第12章工藝集成;第13章I藝監(jiān)控和第11章封裝與測(cè)試。通過(guò)本單元的介紹能使讀者對(duì)微電子器件制造工藝的全貌有所了解。

   第12章丁藝集成,對(duì)重要的△藝技術(shù)、I藝模塊和典型的產(chǎn)品制造⒈藝進(jìn)行介紹。這一章是建立在單項(xiàng)工藝(即前4單元內(nèi)容)基礎(chǔ)之上的,不同功能和用途的微電子器件的制造E藝所采用的工藝技術(shù)、工藝模塊及工藝流程的安排上有所不同,但都是在典型丁藝技術(shù)、t藝模塊及工藝流程基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。本章具體內(nèi)容包括:金屬化與多層互連,CMOS集成電路工藝和雙極型集成電路工藝及其工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

   第13章工藝監(jiān)控,對(duì)微電子器件制造工藝過(guò)程中的監(jiān)控技術(shù)、方法;以及單項(xiàng)工藝關(guān)鍵參數(shù)的在線實(shí)時(shí)監(jiān)控和檢測(cè)技術(shù)、方法進(jìn)行介紹。微電子器件尤其是包含數(shù)千萬(wàn)甚至上億單元元件的UIs能具有高品質(zhì)和高可靠性,這與在制造工藝過(guò)程中的仝程監(jiān)控是分不開(kāi)的,隨著現(xiàn)代監(jiān)控分析技術(shù)的進(jìn)步,在工藝線及具體工藝環(huán)節(jié)安裝的實(shí)時(shí)監(jiān)控裝置的功能越來(lái)越強(qiáng)大;工藝參數(shù)的檢測(cè)方法越來(lái)越便捷;而傳統(tǒng)的微電子測(cè)試圖形也趨于標(biāo)準(zhǔn)化,實(shí)現(xiàn)了參數(shù)的在線提取。本章具體內(nèi)容包括:實(shí)時(shí)監(jiān)控、工藝檢測(cè)片和集成結(jié)構(gòu)測(cè)試圖形等部分內(nèi)容。

   第14章封裝與測(cè)試,介紹芯片制造工藝完成之后,對(duì)合格芯片進(jìn)行“封裝”構(gòu)成完整器件和對(duì)器件性能進(jìn)行綜合“測(cè)試”,了解器件是否滿(mǎn)是設(shè)計(jì)要求的工藝技術(shù)及其發(fā)展。隨著微電子業(yè)的飛速發(fā)

展,當(dāng)今微電子器件的封裝和測(cè)試都已從微電子(芯片)制造業(yè)中立出來(lái),形成微電子封裝業(yè)和微電子測(cè)試業(yè)。但由微電子器件制造彐l藝過(guò)程整體分析,從最初的硅片到最終制造出合格的產(chǎn)品整個(gè)I藝過(guò)程是密切關(guān)聯(lián)的,因此,在本書(shū)最后一章對(duì)這兩部分內(nèi)容進(jìn)行介紹。