微電子芯片的生產實際上是順次運用不同的單項I藝.最終在硅片上實現所設計圖形和電學結構的過程。 ICS557GI-03LFT通常把運用各類T藝技術形成器件和電路結構的制造過程稱為I藝集成。在前面各章節(jié)中所介紹的單項工藝基礎上,本章介紹金屬化與多層互連、CMOS集成電路工藝、雙極型集成電路工藝。而兼顧雙極型器件和CM(E器件性能的⒏CMOS集成電路也是常用的集成電路,BlCMOS電路工藝是在CMOS工藝和雙極電路工藝基礎上發(fā)展起來的,l9xl此就不做介紹。

   金屬化與多層互連

   完成器件結構之后,在硅片上得到大量相互隔離(分立器件不需要隔離)且互不連接的元器件,下一步就是要用導電金屬為分立器件制作內電極,而對集成電路是將這些相互無關、各自獨立的元器件連接起來,以構成一個完整的集成電路。通常把金屬及金屬性材料在微電子器件中應用的工藝過程稱為金屬化。依據在微電子器件中的功能劃分,金屬化材料可分為三大類:互連材料、接觸材料及MOSFET柵電極材料。