壓焊是用焊接引線將芯片上的內(nèi)電極和管座上的接線柱連接起來。焊接引FGH40N60SMD線和內(nèi)電極及接線柱都是形成了金屬鍵,所以這一工藝步驟叉稱為鍵合。壓焊方法有多種:熱壓焊、超聲波壓焊等。平面晶體管,多采用超聲波壓焊方法。

   工藝設(shè)備與材料:超聲波壓焊機,硅鋁絲。

   超聲壓焊機的工作原理

   超聲波發(fā)生器產(chǎn)生超聲振蕩電能。通過磁致伸縮換能器,使振動頭發(fā)生超聲波頻率的機械振動。

   它帶動劈刀產(chǎn)生“交變剪切應(yīng)力”。同時,在劈刀上端施加一垂直壓力在鋁引線上。在瞬間超聲能量和壓力下,鋁引線和鋁膜間快速摩擦,這一方面破壞了芯片焊接點的氧化鋁膜;另一方面,產(chǎn)生一定熱量,使硅鋁絲變形。從而使焊接點的鋁原子互相擴散滲透,形成牢固的焊接。

    對焊接引線的要求

   導(dǎo)電性好,彈性小,可塑性好,和芯片壓焊點金屬層及管殼接線柱都能形成機械強度高的金屬鍵。對于鋁電極,滿足上述要求的焊接引線是硅鋁絲。

   具體操作步驟

    按壓焊機使用說明書進行壓焊。管心發(fā)射極應(yīng)和管座上標記發(fā)射極的接線柱相連。要求焊點牢固,根部不切絲,走絲直,且有一定弧度。

    思考題

   (1)如何檢查壓焊質(zhì)量?哪些因素會導(dǎo)致壓焊困難?