焊點(diǎn)的質(zhì)量決定了電路的電氣連接是否可靠、力學(xué)性能是否牢固、外表是否光潔美觀(guān)。K9K1G08UOM-YCBO

   焊點(diǎn)的質(zhì)量要求

   電路板焊完以后,要認(rèn)真進(jìn)行目測(cè)�？上葘⒃骷灰粨苷�,一一查看。合格的焊點(diǎn)不僅沒(méi)有虛焊,并且焊錫用量合適,焊點(diǎn)大小均勻?qū)ΨQ(chēng),表面的金屬應(yīng)光潔、平滑、均勻、無(wú)氣孔、無(wú)裂紋、無(wú)凸塊、無(wú)焊劑殘?jiān)?沒(méi)有拉尖、裂紋等缺陷,焊點(diǎn)應(yīng)顯露出引線(xiàn)輪廓。

   焊點(diǎn)上的焊錫量應(yīng)適當(dāng)

   良好的焊點(diǎn)應(yīng)做到焊錫量適當(dāng)。焊錫過(guò)少不僅會(huì)影響機(jī)械強(qiáng)度,而且由于表面氧化層逐漸加厚,會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)早期失效。焊錫過(guò)多,既增加成本,又容易造成焊點(diǎn)短路,有時(shí)也會(huì)掩蓋焊接的缺陷。

    在印制電路板上焊接時(shí),焊料要布滿(mǎn)焊盤(pán),外形要以焊接導(dǎo)線(xiàn)為中心,勻稱(chēng)、呈裙形拉開(kāi),焊料的連接面應(yīng)呈半弓形凹面,焊料與焊件的交界要平滑,接觸角盡可能小。假如將焊點(diǎn)以元器件引腳為中心軸剖開(kāi),焊點(diǎn)剖面應(yīng)呈對(duì)稱(chēng)的“雙曲線(xiàn)”,表面的金屬光潔是焊接溫度適合的典型特征。合格的焊點(diǎn)形狀為近似圓錐狀,并且表面微凹呈慢坡?tīng)?如圖2.5.7所示。虛焊點(diǎn)表面往往呈凸形,可以鑒別出來(lái)。

   焊錫量太少不牢靠,焊錫量過(guò)多會(huì)焊埋線(xiàn)頭,反而容易導(dǎo)致虛焊。虛焊會(huì)使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的不可靠的連接狀態(tài),進(jìn)而會(huì)造成電路工作不正�；虿环�(wěn)定,噪聲增加,也容易使虛焊件脫落。