焊點的質(zhì)量決定了電路的電氣連接是否可靠、力學(xué)性能是否牢固、外表是否光潔美觀。K9K1G08UOM-YCBO

   焊點的質(zhì)量要求

   電路板焊完以后,要認真進行目測。可先將元器件一一撥正,一一查看。合格的焊點不僅沒有虛焊,并且焊錫用量合適,焊點大小均勻?qū)ΨQ,表面的金屬應(yīng)光潔、平滑、均勻、無氣孔、無裂紋、無凸塊、無焊劑殘渣,沒有拉尖、裂紋等缺陷,焊點應(yīng)顯露出引線輪廓。

   焊點上的焊錫量應(yīng)適當(dāng)

   良好的焊點應(yīng)做到焊錫量適當(dāng)。焊錫過少不僅會影響機械強度,而且由于表面氧化層逐漸加厚,會導(dǎo)致焊點早期失效。焊錫過多,既增加成本,又容易造成焊點短路,有時也會掩蓋焊接的缺陷。

    在印制電路板上焊接時,焊料要布滿焊盤,外形要以焊接導(dǎo)線為中心,勻稱、呈裙形拉開,焊料的連接面應(yīng)呈半弓形凹面,焊料與焊件的交界要平滑,接觸角盡可能小。假如將焊點以元器件引腳為中心軸剖開,焊點剖面應(yīng)呈對稱的“雙曲線”,表面的金屬光潔是焊接溫度適合的典型特征。合格的焊點形狀為近似圓錐狀,并且表面微凹呈慢坡狀,如圖2.5.7所示。虛焊點表面往往呈凸形,可以鑒別出來。

   焊錫量太少不牢靠,焊錫量過多會焊埋線頭,反而容易導(dǎo)致虛焊。虛焊會使焊點成為有接觸電阻的不可靠的連接狀態(tài),進而會造成電路工作不正常或不穩(wěn)定,噪聲增加,也容易使虛焊件脫落。