CTC控制軟件架構(gòu)及sEMI標(biāo)準(zhǔn),論述了CTC實(shí)時(shí)調(diào)度系統(tǒng)框架模型,該模型分為監(jiān)督控制層、H1164NL模塊管理層、模塊控制器層;接著介紹了通信協(xié)議的分析與設(shè)計(jì)過(guò)程,包括SEMI標(biāo)準(zhǔn)sECs-I、HSMS、SECS-Ⅱ和GEM四個(gè)通信協(xié)議;最后,介紹了利用“虛擬控制”思想對(duì)模型進(jìn)行仿真、調(diào)度和驗(yàn)證的過(guò)程。

   本書(shū)所涉及的研究成果是在遼寧省高等學(xué)校優(yōu)秀人才支持計(jì)劃(LJQ2011132)、遼寧省教育廳科學(xué)研究一般項(xiàng)目(L2014456)、大連外國(guó)語(yǔ)大學(xué)科研基金項(xiàng)目(⒛14XJYB05)等的資助下取得的。另外,還要特別感謝電子工業(yè)出版社對(duì)本書(shū)的大力支持,感謝吳長(zhǎng)莘等在書(shū)稿編輯出版過(guò)程中所給予的寶貴建議和付出的辛勤勞動(dòng)。

本書(shū)可作為計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、管理科學(xué)與工程、機(jī)械工程等相關(guān)學(xué)科的教師、學(xué)生和研究人員的參考書(shū)。集束型晶圓制造裝備研究是一類NP特征的調(diào)度問(wèn)題中具有高度復(fù)雜性和挑戰(zhàn)性的課題,隨著國(guó)際上對(duì)這類問(wèn)題研究的不斷深入,以及我國(guó)半導(dǎo)體制造裝備的興起與迅速發(fā)展,有關(guān)的研究還在不斷發(fā)展和完善之中,本書(shū)作為作者近年來(lái)學(xué)習(xí)和研究的-個(gè)階段性總結(jié),其中難免會(huì)有不當(dāng)甚至錯(cuò)誤之處,敬請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。