本書力圖總結(jié)作者和國內(nèi)外同行在集束型晶圓制造裝備調(diào)度問題方面所取得的一系列研究成果,主要討論集束型晶圓制造裝備重入和混流調(diào)度、 H1102T集束型晶圓制造裝備的多機械手調(diào)度、集束型晶圓制造裝各的滯留時間約束調(diào)度、集束型晶圓制造裝備的應(yīng)急調(diào)度、集束型晶圓制造裝備混合晶圓調(diào)度等問題的數(shù)學(xué)模型、問題特性及優(yōu)化調(diào)度算法,以及基于SEMI標(biāo)準(zhǔn)的集束型裝備控制平臺的設(shè)計與驗證等。全書共8章,主要內(nèi)容如下:

   第1章為緒論,簡要介紹半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義、半導(dǎo)體制造工藝、集束型裝備的高度復(fù)雜性、制造系統(tǒng)調(diào)度、集束型裝備調(diào)度資源和約束條件、集束型裝備調(diào)度的分類。

   第2章介紹集束型晶圓制造裝各的建模方法,包括基于馬爾科夫模型、數(shù)學(xué)規(guī)劃模型、時序圖模型、Pctri網(wǎng)模型及仿真模型等。

   第3章介紹集束型晶圓制造裝各的調(diào)度方法,包括基于運籌學(xué)方法、多項式算法、啟發(fā)式方法和智能優(yōu)化方法等。

   第4章介紹集束型晶圓制造裝備的重入和混流調(diào)度的混合整數(shù)規(guī)劃模型,該模型包括加工模塊能力約束、機械手能力約束、重入模塊約束等。

   第5章論述集束型晶圓制造裝備的多機械手調(diào)度,重點介紹基于分解方法和線性規(guī)劃模型的搜索算法、基于LCM和Swap的乃序列策略和構(gòu)造算法等。

   第6章圍繞集束型晶圓制造裝備的滯留時間約束調(diào)度展開,重點介紹單臂和雙臂機械手的可調(diào)性條件、基于線性規(guī)劃模型和沖突控制策略的啟發(fā)式搜索方法、基于分解思想的多集束型裝備啟發(fā)式調(diào)度方法。

   第7章介紹集束型晶圓制造裝備的應(yīng)急調(diào)度,依次對基于微粒群的兩層在線調(diào)度方法和基于量子進化算法的在線調(diào)度方法展開介紹。