半導體制造業(yè)己成為國民經濟的支柱產業(yè),具有重要的戰(zhàn)略意義。本章介H2019NL紹半導體制造業(yè)中集束型裝備(αustcr Tools)涉及的相關加工工藝,以及集束型裝備的復雜性和性能指標,并且對車間調度、機器人制造單元調度和抓鉤調度進行簡要介紹,闡述集束型裝各調度的基本概念、資源和約束條件,最后介紹集束型裝備調度問題的分類方法。

   半導體裝備制造產業(yè)的戰(zhàn)略意義

   半導體產業(yè)主要由四部分組成:半導體設計業(yè)、半導體制造業(yè)、半導體封裝業(yè)和半導體測試業(yè)。半導體產業(yè)是當今信息技術產業(yè)高速發(fā)展的基礎和原動力,已經高度滲透和融合到國民經濟和社會發(fā)展的每個領域,其技術水平和發(fā)展規(guī)模己成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。國際金融危機后,發(fā)達國家加緊經濟結構戰(zhàn)略性調整,半導體產業(yè)的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯,美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術領域之首。