很明顯目前的多數(shù)封裝方式不能滿足大功率LED的應(yīng)用需求。從實用角度上考慮,在S29AL016D70TFI020大部分照明應(yīng)用中,體積相對較小、安裝使用簡單的大功率LED器件必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。但是對于大功率LED封裝方法,并不能簡單的套用傳統(tǒng)的小功率LED器件的封裝方法與封裝材料。大的發(fā)熱量、大的耗散功率和高的出光效率給LED封裝設(shè)備、封 裝工藝和封裝材料提出了新的要求。大功率LED應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大,由于LED芯片的輸入功率不斷提高,對這些大功率LED器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求。歸納起來,大功率LED封裝技術(shù)主要滿足下列兩點要求:①封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率;②熱阻要盡可能低,這樣才能保證大功率LED的光學(xué)性能和可靠性。

   CoB是英文Chip on Board的縮寫,即板上芯片直裝。其封裝的工藝過程是首先用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂在基底表面覆蓋硅片安放點,直接將LED芯片用焊料或粘膠劑粘貼到PCB上,通過引線鍵合來實現(xiàn)PCB與芯片之間的電氣互連技術(shù),其典型結(jié)構(gòu)如圖5-75所示。COB技術(shù)主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝,且與SMD乇ED封裝相比,它不僅大幅度地提高了封裝功率密度,而且降低了封裝熱阻。PCB板可以采用低成本的Ft4材料,也可以采用陶瓷基或金屬基復(fù)合材料。