實(shí)踐證明,出光效率的限制也是是導(dǎo)致LED結(jié)溫升高的主要原因。目前,S29AL016J70TFI020先進(jìn)的材料生長與元件制造工藝己能使LED絕大多數(shù)輸入電能轉(zhuǎn)換成光輻射能,然而由于LED芯片材料與周圍介質(zhì)相比,具有大得多的折射像數(shù),致使芯片內(nèi)部產(chǎn)生的極大部分光子(>⒇%)無法順利地溢出介面,而在芯片與介質(zhì)介面產(chǎn)生全反射,返回芯片內(nèi)部并通過多次內(nèi)部反射最終被芯片材料或襯底吸收,并以晶格振動的形式變成熱,促使結(jié)溫升高。

   另外,由于元件不良的電極結(jié)構(gòu),視窗層襯底或結(jié)區(qū)的材料以及導(dǎo)電銀膠等均存在一定的電阻值,這些電阻相互壘加,構(gòu)成LED元件的串聯(lián)電阻。當(dāng)電流流過PN結(jié)時,同時也會流過這些電阻,從而產(chǎn)生焦耳熱,引致芯片溫度或結(jié)溫的升高。顯然,LED元件的熱散失能力是決定結(jié)溫高低的又一個關(guān)鍵條件。散熱能力強(qiáng)時,結(jié)溫下降,反之,散熱能力差時結(jié)溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導(dǎo)材料,因此PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量很難通過透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去,大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層,PCB與熱沉向下發(fā)散。顯然,相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力將直接影響元件的熱散失效率。