LED芯片至封裝體的熱傳導。利用膠體來把熱量傳導出去,對于藍寶石襯底的綠光、S29GL032N90TFI040藍光LED芯片,利用絕緣膠來固定芯片。對于碳化硅、GaAs襯底,具有背面電極黃光、紅光、黃綠芯片,可以采用高熱導導電銀膠。

    封裝體至外部的熱傳導。采用金屬或者陶瓷高散熱基板材料把熱量傳導至外部。Uninwcll導熱層采用金屬LED封裝基板(銅或者鋁等高導熱材料)。高熱導可撓曲基板。Uninwe11采取的工藝是在絕緣層粘貼金屬箔,在基本結構上與傳統(tǒng)撓曲基板相同,但在絕緣層方面,采用的是公司獨有的軟質可撓樹脂填充高熱傳導性填充物。主要是以總體散熱和熱阻的理念為基礎的,熱阻要低不僅僅是要用導熱膠,還要改善導熱膠所接合的各種介質的界面熱阻。