圓形焊盤(pán)的大小尺寸主要取決于引線孔的直徑和焊盤(pán)的外徑(其他焊盤(pán)種類可參考其確定)。NE555DR

   (1)引線孔的直徑

   引線孔鉆在焊盤(pán)中心,孔徑應(yīng)該比焊接的元器件引線的直徑略大一些,這樣才能便于插裝元器件,但是孔徑也不宜過(guò)大,否則在焊接時(shí)不僅用錫量多,也容易因為元器件的活動(dòng)而形成虛焊,使焊接的機(jī)械強(qiáng)度降低,同時(shí)過(guò)大的焊點(diǎn)也可能造成焊盤(pán)的剝落。

    元器件引線孔的直徑優(yōu)先采用0.5mm、0.8mm、1.0mm等尺寸。在同一塊電路板上,孔徑的尺寸規(guī)格應(yīng)盡量統(tǒng)一,要避免異型孔,以便加工。

   (2)焊盤(pán)的外徑

   焊盤(pán)的外徑一般要比引線孔的直徑大1.3mm以上,即若焊盤(pán)的外徑為D,引線孔的直徑為歹,應(yīng)有D※淤1.3)mm。

   在高密度的電路板上,焊盤(pán)的最小直徑可以為D=(泱1.0)mm。

   設(shè)計(jì)時(shí),在不影響印制板的布線密度的情況下,焊盤(pán)的外徑宜大不宜小,否則會(huì)因過(guò)小的焊盤(pán)外徑,在焊接時(shí)造成焊斷或剝落。