圓形焊盤的大小尺寸主要取決于引線孔的直徑和焊盤的外徑(其他焊盤種類可參考其確定)。NE555DR

   (1)引線孔的直徑

   引線孔鉆在焊盤中心,孔徑應該比焊接的元器件引線的直徑略大一些,這樣才能便于插裝元器件,但是孔徑也不宜過大,否則在焊接時不僅用錫量多,也容易因為元器件的活動而形成虛焊,使焊接的機械強度降低,同時過大的焊點也可能造成焊盤的剝落。

    元器件引線孔的直徑優(yōu)先采用0.5mm、0.8mm、1.0mm等尺寸。在同一塊電路板上,孔徑的尺寸規(guī)格應盡量統一,要避免異型孔,以便加工。

   (2)焊盤的外徑

   焊盤的外徑一般要比引線孔的直徑大1.3mm以上,即若焊盤的外徑為D,引線孔的直徑為歹,應有D※淤1.3)mm。

   在高密度的電路板上,焊盤的最小直徑可以為D=(泱1.0)mm。

   設計時,在不影響印制板的布線密度的情況下,焊盤的外徑宜大不宜小,否則會因過小的焊盤外徑,在焊接時造成焊斷或剝落。