設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時,將接地線做成閉環(huán)路可以明顯提高抗噪聲能力。 NBB-312印制電路板上有很多集成電路元件,尤其是遇到有耗電多的元件時,因受接地線粗細的限制,會在地線上產(chǎn)生較大的電位差,引起抗噪聲能力下降,若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路,則會縮小電位差值,提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。

   板內(nèi)地線布局的方式有以下幾種。

   ①并聯(lián)分路式:一塊板內(nèi)有幾個子電路(或幾級電路)時,各子電路(各級電路)地線分別設(shè)置,并聯(lián)匯集到一點接地,如圖⒋⒈18(a)所示。

   ②匯流掃:式:該方式適用于高速數(shù)字電路,如圖⒋1-18(c)所示。布設(shè)時板上所有IC芯片的地線與匯流排接通。匯流排由0.3~0.5mm銅箔板鍍銀而成,直流電阻很小,又具有條形對稱傳輸線的低阻抗特性,可以有效減少干擾,提高信號傳輸速度。

   ③大面積接地:該方式適用于高頻電路,如圖⒋⒈18(d)所示。布設(shè)時板上所有能使用的面積均布設(shè)為地線,采用這種布線方式的元器件一般都采用不規(guī)則排列并按信號流向布設(shè),以求最短的傳輸線和最大的接地面積。

   ④一字形地線:當(dāng)板內(nèi)電路不復(fù)雜時可采用一字形地線布設(shè),簡單明了,如圖⒋1-18(e)所示。布設(shè)時要注意地線應(yīng)有足夠?qū)挾惹彝患夒娐方拥攸c盡可能靠近,總接地點在最后一級。