1)制作生產(chǎn)底片RC-ML08W220FT

   對排版草圖進(jìn)行必要的處理,如焊盤的大小、印制導(dǎo)線的寬度等按實際尺寸繪制出來,就可得到一張可供制板用的生產(chǎn)底片(黑白底片)了。工業(yè)上常通過照相、光繪等手段制作生產(chǎn)底片。

   2)選材下料

   按板圖的形狀、尺寸進(jìn)行下料。

   3)鉆孔

   將需鉆孔位置輸入微機(jī)用數(shù)控機(jī)床,這樣定位準(zhǔn)確、效率高,每次可鉆3~4塊板。

   4)清洗

   用化學(xué)方法清洗板面的油膩及化學(xué)層。

   5)孔金屬化

   對連接兩面導(dǎo)電圖形的孔進(jìn)行孔壁鍍銅。孔金屬化的實現(xiàn)主要經(jīng)過“化學(xué)沉銅”、“電鍍銅加厚”等一系列工藝過程。在表面安裝高密度板中,這種金屬化孔采用沉銅充滿整個孔(盲孔)的方法。

   6)貼膜

  為了把照相底片或光繪片上的圖形轉(zhuǎn)印到覆銅板上,要先在覆銅板上貼一層感光膠膜。

   7)圖形轉(zhuǎn)換

   圖形轉(zhuǎn)換也稱圖形轉(zhuǎn)移,即在覆銅板上制作印制電路圖,常采用絲網(wǎng)漏印法或感光法。