蝕刻俗稱“爛板”,是用化學(xué)方法或電化學(xué)方法去除基材上的無用導(dǎo)電材料,從而形成印制圖形的工藝。REF02CS常用的蝕刻溶液為三氯化鐵(FcC13),它的蝕刻速度快、質(zhì)量好、溶銅量大、溶液穩(wěn)定、價(jià)格低廉。常用的蝕刻方式有浸入式、泡沫式、潑濺式、噴淋式等幾種。

   熱熔和熱風(fēng)整平

   鍍有鉛錫合金的印制電路板一般要經(jīng)過熱熔和熱風(fēng)整平工藝。

   (1)熱熔的過程是把鍍覆有錫鉛合金的印制電路板加熱到錫鉛合金的熔點(diǎn)溫度以上,使錫鉛和基體金屬銅形成化合物,同時(shí)錫鉛鍍層變得致密、光亮、無針孔,從而提高鍍層的抗腐蝕性和可焊性。

   (2)熱風(fēng)整平技術(shù)的過程是在已涂覆阻焊劑的印制電路板浸過熱風(fēng)整平助熔劑后,再將其浸入熔融的焊料槽中,然后從兩片風(fēng)刀之間通過,風(fēng)刀里的熱壓縮空氣把印制電路板板面和孔內(nèi)的多余焊料吹掉,得到一個(gè)光亮、均勻、平滑的焊料涂覆層。