在密度高的印制電路板上,為使REF02CSZ板面得到保護(hù),確保焊接的準(zhǔn)確性,可以在需要焊接的地方涂上助焊劑、在不需要焊接的地方印上阻焊層、在需要標(biāo)注的地方印上圖形和字符。

   檢驗(yàn)

   對于制作完成的印制電路板,除了進(jìn)行電路性能檢驗(yàn)外,還要進(jìn)行外形表面的檢查。電路性能檢驗(yàn)有導(dǎo)通∫眭檢驗(yàn)、絕緣性檢驗(yàn)及其他檢驗(yàn)等。

   單面印制板制作的工藝流程

   單面印制板制作的工藝流程相對比較簡單,與雙面印制板制作的主要區(qū)別在于不需要孔金屬化。其工藝流程大致有以下幾步:下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→檢驗(yàn)。