芯片制造或使用上的物理缺陷(defect),會使電路功能形成故障(fault),造成芯片失效(failurc)e測試的冂的就是要找出造成失效的故障,冉由失效分析找出物理缺陷。 TC74VHC273FS物理缺材料殘留或缺失;柵氧化層擊穿.針孔;電遷移造成的互連線開路或短路;PN結(jié)漏電:封塊時造成的開路或短路故障仃F±l定0(s1ucrat0,ˇao)、固定(stucra11,sa1)、傳遞延遲、信號串?dāng)_等。電路失效i玎1Jl【分為軟失效(soft failurc)和硬失效(bard hlure)。軟失效的原因有高能射線,電源不穩(wěn).輸人驅(qū)動不足等外界原囚;軟失效不是物理缺餡造成的,經(jīng)過電源重啟.失效公消失,芯片功能rlT恢復(fù)。硬失效是指包含物損壞,參數(shù)變壞。硬失效是不�；謴�(fù)的。