集成電路可靠性主要包括:個(gè)部分:設(shè)計(jì)nT靠性、制程可靠性和產(chǎn)品封裝日r靠性。 SMBJ24CA

   集成電路的mT靠性涉及許多領(lǐng)域,如設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試。在新技術(shù)的丹發(fā)巾,每個(gè)新的制程模塊(process modulc)的可靠性以及它與其他模塊的交Il作用,是至關(guān)重要的,也會(huì)影響到產(chǎn)品最后的可靠性。集成電路特征尺寸縮減,而其△作電壓基本保持不變・對(duì)于制程丁程師、設(shè)備r程師、可靠性I程師及制程整合丁程師有著很大的挑戰(zhàn).在靠性、設(shè)汁和T藝開發(fā)之間有時(shí)需要做出權(quán)衡。在超大規(guī)模集成電路時(shí)代,可靠性設(shè)計(jì)概念是極其重要的,設(shè)計(jì)自f靠性必須建立在IC開發(fā)的每個(gè)過程中,包括設(shè)計(jì)、下藝開發(fā)和制造的各個(gè)階段。如此,新技術(shù)的可靠性才能得到一定的保證。

   產(chǎn)砧/封裝可靠性是利用真實(shí)產(chǎn)品或特殊沒汁的具有產(chǎn)品功能的I藝評(píng)估載具(Techllc,logy Qualification Vchicle,TQV)對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程開發(fā)，封裝中的l刂靠性進(jìn)行評(píng)估。制程可靠性是通過特殊設(shè)汁的電子器件結(jié)構(gòu)來研究集成電路制程工藝相關(guān)的可靠性失效模式的物理模型、壽命評(píng)估方法,并針對(duì)主要失效機(jī)理提出對(duì)策措施、消除制程開發(fā)和隹產(chǎn)階段屮的靠性問題,從而保證集成電路在特定使用年限內(nèi)的可靠性,囚此集成電路制程可靠性是集成電路制程研究開發(fā)的一個(gè)非常重要的部分。