等效熱路法是根據(jù)如前所述的熱電模擬關(guān)系,將熱量傳遞類比成電能流動,熱學的溫度差、 NAND128W3AOAN6熱阻與熱功率可分別等效成電位差、電阻和電流,而且電學中的串、并聯(lián)規(guī)律同樣適用于此。此外,基于熱路的計算公式均為之前所述的理論推導式,對于相類似的模型具有普遍的適用性,且公式形式均為可手工計算或編程計算而能快得到結(jié)果的線性方程,對需要優(yōu)化的目標函數(shù)具有貢獻的影響因素清晰可見。但該方法往往要求對計算對象進行抽象和簡化,才能得出關(guān)鍵結(jié)構(gòu)面和芯片的平均溫度值,因此其建立模型的正確性還須通過精度較高的實驗測量法來加以驗證。

   實驗測量法

   常用測量方法主要有熱電偶法、電學參數(shù)法、紅外熱成像法三類。熱電偶法是用單個熱電偶逐點或用多路熱電偶同時采集單點或多點溫度的方法。雖然熱電偶的測溫結(jié)點尺寸較小,便于將其固定在需要測溫的位置,但由于測溫點數(shù)量有限,僅能獲得散熱體表面的局部點位的溫度,表現(xiàn)出的溫度分布的狀態(tài)信息不夠全面。電學參數(shù)法是一種應用較為廣泛的測量LED芯片結(jié)溫的方法,該方法測得的溫度值是由結(jié)電壓對應推算出芯片處的平均溫度,一般用來判斷不同排布位置的芯片結(jié)溫,但無法測量其他結(jié)構(gòu)的溫度分布特性。紅外熱成像法是利用紅外探測器和光學成像物鏡接收被測目標的紅外輻射能量分布圖形,并反映到紅外探測器的光敏元件上,從而獲得不同顏色代表不同溫度的紅外熱成像圖。熱像圖與物體表面的溫度分布場相對應,具有非接觸、無結(jié)構(gòu)損傷、測量精度和自動化程度較高等特點,日益受到人們的重視,其應用領(lǐng)域也越來越廣泛。但紅外熱成像法需要昂貴的測試儀器,且對于不同材質(zhì)的結(jié)構(gòu)表面以及相同材質(zhì)的不同表面,發(fā)射率均會表現(xiàn)出較大的數(shù)值差距,因此要獲得準確的溫度分布值,還需要同時采用熱電偶測量出同種表面上的局部溫度,用來校準紅外熱成像測量儀器的發(fā)射率。