1)分點(diǎn)拆焊法M29W128GH70N6

   對(duì)于臥式安裝的阻容元器件,兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn),可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱,逐點(diǎn)拔出。如果引線是彎折的,用烙鐵頭撬直后再進(jìn)行拆除。拆焊時(shí),將印制板豎起,一邊用電烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn),一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。

   2)集中拆焊法

   晶體管及立式安裝的阻容元器件之間的焊點(diǎn)距離較近,可用烙鐵頭同時(shí)快速交 替加熱幾個(gè)焊點(diǎn),待焊錫熔化后一次拔出。對(duì)于多焊點(diǎn)的元器件,如開(kāi)關(guān)、插頭座、集成電路等,可用專用烙鐵頭同時(shí)對(duì)準(zhǔn)各個(gè)焊點(diǎn),一次加熱取下。

   3)保留拆焊法

   對(duì)需要保留元器件引線和導(dǎo)線端頭的拆焊要求比較嚴(yán)格,也比較麻煩。可用吸錫工具先吸去被拆焊點(diǎn)外面的焊錫。一般情況下,用吸錫器吸去焊錫后能夠摘下元器件。

   如果遇到多腳插焊件,雖然用吸錫器清除過(guò)焊料,但仍不能順利摘除,這時(shí)細(xì)心觀察一下其中哪些腳沒(méi)有脫焊,找到后,用清潔而未帶焊料的電烙鐵對(duì)引線腳進(jìn)行熔焊,并對(duì)引線腳輕輕施力,向沒(méi)有焊錫的方向推開(kāi),使引線腳與焊盤分離,多腳插焊件即可取下。

   4)剪斷拆焊法

   被拆焊點(diǎn)上的元器件引線及導(dǎo)線如果留有余量,或確定元器件已損壞,可先將元器件或?qū)Ь�剪下,再將焊盤上的線頭拆下。