塑封成型(壓模成型,Mold)RT314005

   將引線鍵合完成的支架放人明封模巾JⅡ塑割*斗把芯片、金屬引線及攴架包裹保護起來,同時達到明封料外觀成型的日標。

需要控制∶模溫度,塑封料在模具中的轉(zhuǎn)換同化時問.塑封料在模具巾的流動速度,一般壓模時溫度為173℃t塑封料在模具中的流動速度.不冂r太泱或太慢。太映全沖歪或沖斷鍵r冫好的金線造成爵l質(zhì)問題或成品良率問題,太慢則無法r+塑封料閉化前允分允滿整個模只.仝造成品質(zhì)問題或成品外觀良率問題:

   塑封料仁模扌t巾的轉(zhuǎn)換同化時問應(yīng)配合塑封料特性,在模具中完成80'.然后到后序塑封后烘焙丁藝屮完成剩余的20/。在模具中超過轉(zhuǎn)換時問,會完全固化在模具中.使得模具粘合死而無法正常打開,需要人下拆卸清理才能使模具回復(fù)正常,芯片顆粒產(chǎn)品也只能

夠報廢.