拆焊后一般都要重新焊上元器件或?qū)Ь�,操作時應(yīng)注意以下幾個問題。M29W320DB70N6E

   (1)重新焊接的元器件引線和導(dǎo)線的剪截長度、離底板或印制板的高度、彎折形狀和方向,都應(yīng)盡量保持與原來的一致,使電路的分布參數(shù)不致發(fā)生大的變化,以免使電路的性能受到影響,特別是對于高頻電子產(chǎn)品更要重視這一點(diǎn)。

   (2)印制電路板拆焊后,如果焊盤孔被堵塞,應(yīng)先用錐子或鑷子尖端加熱一下,從銅箔面將孔穿通,再插進(jìn)元器件引線或?qū)Ь�進(jìn)行重焊。特別是單面板,不能用元器件引線從印制板面捅穿孔,這樣很容易使焊盤銅箔與基板分離,甚至使銅箔斷裂。

   (3)拆焊點(diǎn)重新焊好元器件或?qū)Ь�后,應(yīng)將因拆焊需要而彎折、移動過的元器件恢復(fù)原狀。一個熟練的維修人員拆焊過的維修點(diǎn)一般是不容易被看出來的。