1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間M28W160ECB70ZB6

   因拆焊的加熱時(shí)間較長(zhǎng),所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時(shí)間,以免將元器件燙壞或使焊盤(pán)翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來(lái)進(jìn)行拆焊。

   2)拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛

   在高溫狀態(tài)下,元器件封裝的強(qiáng)度會(huì)下降,尤其是塑封器件,過(guò)力的拉、搖、扭都會(huì)損壞元器件和焊盤(pán)。

   3)吸去拆焊點(diǎn)上的焊料

   拆焊前,用吸錫工具吸去焊料,有時(shí)可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接,也可以減少拆焊的時(shí)間,減少元器件和印制板損壞的可能性。在沒(méi)有吸錫工具的情況下,則可以將印制電路板或能移動(dòng)的部件倒過(guò)來(lái),用電烙鐵加熱拆焊點(diǎn),利用重力原理,讓焊錫自動(dòng)流向電烙鐵,也能達(dá)到部分去錫的目的。