1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時間M28W160ECB70ZB6

   因拆焊的加熱時間較長,所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時間,以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來進(jìn)行拆焊。

   2)拆焊時不要用力過猛

   在高溫狀態(tài)下,元器件封裝的強(qiáng)度會下降,尤其是塑封器件,過力的拉、搖、扭都會損壞元器件和焊盤。

   3)吸去拆焊點(diǎn)上的焊料

   拆焊前,用吸錫工具吸去焊料,有時可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接,也可以減少拆焊的時間,減少元器件和印制板損壞的可能性。在沒有吸錫工具的情況下,則可以將印制電路板或能移動的部件倒過來,用電烙鐵加熱拆焊點(diǎn),利用重力原理,讓焊錫自動流向電烙鐵,也能達(dá)到部分去錫的目的。